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| 【LED】LED封裝領(lǐng)域龍頭企業(yè)欲延伸LED產(chǎn)業(yè)鏈 |
| （時間:2010-7-6 10:53:32） |
LED封裝領(lǐng)域的龍頭企業(yè)國星光電（002449）今日開始申購，根據(jù)公司的發(fā)展戰(zhàn)略，國星光電將“立足封裝，做強做大，適時延伸產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)垂直一體化”。
據(jù)悉，國星光電已通過參股旭瑞光電15%的股份，在佛山南海設(shè)立合資公司，初步進入LED產(chǎn)業(yè)的上游，參與大功率外延片和芯片的研發(fā)制造。在應(yīng)用產(chǎn)品方面，“重點是開發(fā)一些通用照明產(chǎn)品，這一部分的發(fā)展還要做進一步的詳細規(guī)劃�！倍麻L王垚浩稱。2009年底，國星光電已設(shè)立LED照明事業(yè)部，從事LED燈具、光源模塊等LED應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。自此，國星光電垂直一體化的發(fā)展雛形已初步構(gòu)建完成。
國星光電所售產(chǎn)品不直接面向消費者，但所供器件的下游客戶卻被大家所熟知。比如格力、美的等。據(jù)悉，國星光電所生產(chǎn)的器件大量銷售給顯示屏客戶，如央視春晚所用的LED屏幕，還有世博會的一些戶內(nèi)顯示屏。2010年1月，國星光電成功中標中國移動營業(yè)廳節(jié)能照明產(chǎn)品中的LED射燈，在LED射燈的中標份額為31%。
在LED這個技術(shù)門檻較高的領(lǐng)域，國星光電何以保持其競爭優(yōu)勢？ “公司的競爭優(yōu)勢在于核心技術(shù)，而核心技術(shù)的競爭優(yōu)勢在于技術(shù)的行業(yè)領(lǐng)先度和在核心技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)的創(chuàng)新能力及對市場需求的快速響應(yīng)能力�！蓖鯃惡普f。數(shù)據(jù)顯示，國星光電2007-2009年的研發(fā)費用支出分別為1004.57萬元、2677.34萬元和2898.24萬元，分別占營業(yè)收入的2.26%、4.72%和4.62%。
如今，國際大廠商正利用技術(shù)優(yōu)勢引領(lǐng)著LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。王垚浩介紹說：“日本Nichia、Toyoda Gosei,美國Cree、Lumileds、德國Osram等國際廠商代表了LED的最高技術(shù)水平�！比彰榔髽I(yè)正利用其在新產(chǎn)品和新技術(shù)領(lǐng)域中的創(chuàng)新優(yōu)勢，從事高附加值產(chǎn)品的生產(chǎn)。我國臺灣地區(qū)LED產(chǎn)業(yè)近年來迅速崛起，其芯片產(chǎn)量及封裝產(chǎn)量占據(jù)世界60%以上，居第一位，晶電、億光、光寶等產(chǎn)業(yè)上中下游分工明確，產(chǎn)業(yè)鏈供銷穩(wěn)定，特別是封裝。
在“國家半導(dǎo)體照明工程”的推動下，中國大陸LED產(chǎn)業(yè)的上中下游產(chǎn)業(yè)鏈也已初步形成，但目前國內(nèi)大部分LED企業(yè)都集中在產(chǎn)業(yè)鏈下游封裝和應(yīng)用產(chǎn)品領(lǐng)域，產(chǎn)業(yè)鏈上中游高端產(chǎn)品，如外延片、芯片等仍主要依靠進口。
據(jù)悉，國星光電仍有部分LED芯片購自國外。但近些年，LED芯片的價格出現(xiàn)了大幅下滑。主要由于技術(shù)進步和生產(chǎn)的規(guī)模化，另一方面，芯片產(chǎn)能增速大于需求增速也加劇了市場競爭。
“國星光電已在主要技術(shù)環(huán)節(jié)取得突破，所以，在封裝領(lǐng)域的發(fā)光效率、顯色指數(shù)等主要指標方面，國內(nèi)外已不存在明顯差距。但在高端器件的可靠性、穩(wěn)定性方面，國內(nèi)對封裝工藝的研究與國外尚有一定差距，個別關(guān)鍵技術(shù)仍有待突破�！倍隆⒏笨偨�(jīng)理余彬海坦言。
相對于臺灣企業(yè)關(guān)注更多的液晶背光市場，國星光電在白電市場的背光和顯示方面更具優(yōu)勢，即滿足較高的個性化要求及技術(shù)配合、售后服務(wù)等。目前，國星光電更重視顯示屏這個細分市場，在該細分領(lǐng)域投入較多的資源，也取得了很好的效果。“下一步我們將穩(wěn)定在白電市場的占有率，大力開拓顯示屏市場，同時，關(guān)注通用照明市場。”國星光電如此布局。
王垚浩稱，國星光電將適時兼顧上游芯片制造技術(shù)和下游應(yīng)用產(chǎn)品，圍繞新材料、新結(jié)構(gòu)、新工藝等領(lǐng)域開展技術(shù)創(chuàng)新，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，一方面鞏固并擴大公司在LED器件封裝方面的優(yōu)勢，另一方面為公司向上下游延伸做技術(shù)方面的準備。
隨著中國大陸封裝企業(yè)及其產(chǎn)能的快速擴張，近幾年中國大陸封裝產(chǎn)業(yè)的全球市場占有率穩(wěn)步上升，預(yù)計2010年將達到8%。
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