飛兆半導(dǎo)體展示的能實(shí)現(xiàn)高能效并針對當(dāng)?shù)厥袌鲂枨蟮慕鉀Q方案，包括Power-SPM、IGBT、Tiny Buck 降壓穩(wěn)壓器產(chǎn)品系列和綠色FPS  e-Series產(chǎn)品，飛兆半導(dǎo)體的功率工程師和現(xiàn)場應(yīng)用工程師演示了用于變頻電機(jī)到感應(yīng)加熱 (電磁爐) 應(yīng)用的產(chǎn)品解決方案。

      引人矚目的全新超薄的高效率MicroFET產(chǎn)品FDMA1027，滿足現(xiàn)今便攜應(yīng)用的尺寸和功率要求。新產(chǎn)品的體積減小55%、高度降低50%,這種薄型封裝選項(xiàng)可滿足下一代便攜產(chǎn)品如手機(jī)的超薄外形尺寸需求。FDMA1027和FDFMA2P853專為更高效率而設(shè)計(jì)，能夠解決影響電池壽命的豐富功能的功率挑戰(zhàn)。這些器件采用飛兆半導(dǎo)體專有的PowerTrench MOSFET工藝，能降低傳導(dǎo)和開關(guān)損耗，提供卓越的功率消耗和降低傳導(dǎo)損耗。與采用2mm x 2mm SC-70封裝類似尺寸的器件比較，F(xiàn)DMA1027和FDFMA2P853提供更低的傳導(dǎo)損耗 (降低約60%)，并且能夠耗散1.4W功率，而SC-70封裝器件的功率消耗則為300mW。