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| 未來LED照明行業(yè)會(huì)朝著哪個(gè)方向發(fā)展？ |
| （時(shí)間:2015-9-1 9:00:57） |
如今的LED照明行業(yè)可以說是遍地開花，但是盡管如此也表現(xiàn)出了百家爭鳴的景象，激烈的競爭讓很多LED照明廠家焦頭爛額，無底線的價(jià)格戰(zhàn)好像LED照明廠家和商家都跟錢較上勁了，賺了不舒服偏要往虧損上撞，就算是到了南墻也是一撞不回頭。讓我們看不到LED照明行業(yè)的未來。
未來，LED業(yè)將會(huì)進(jìn)一步提升產(chǎn)業(yè)聚集度，優(yōu)勢資源將會(huì)向優(yōu)勢企業(yè)靠攏。盛宴的同時(shí)，我們也不得不深思，LED產(chǎn)品琳瑯滿目同質(zhì)化嚴(yán)重，產(chǎn)品價(jià)格參差不齊競爭激烈，企業(yè)又該如何找到新出路？新技術(shù)暗中發(fā)力，LED市場競爭日趨慘烈，LED創(chuàng)新應(yīng)用前景誘人，LED智能照明正在興起，LED產(chǎn)業(yè)在路上。
芯片及封裝環(huán)節(jié)發(fā)展迅猛。光效在提升，倒裝芯片、高壓芯片、COB、EMC、CSP封裝等技術(shù)均有發(fā)展。國內(nèi)外器件產(chǎn)品全部開始拼光源模塊組件產(chǎn)品，尤其是IC集成產(chǎn)品、系統(tǒng)集成、模組化等。30W以下COB器件依舊是市場主流產(chǎn)品，未來還有可能大幅增長。
雖然前兩年就有器件廠拋出研發(fā)CSP和倒裝無金線封裝的聲音，但是到今年終于開始流行起來。直下式背光源，面向電視顯示的產(chǎn)品已經(jīng)有CSP產(chǎn)品。例如CSP封裝產(chǎn)品仿COB形式，多個(gè)小器件并串結(jié)合，根據(jù)應(yīng)用大小可無限拼裝。此外，今年與高顯指相關(guān)的熒光粉產(chǎn)品市場表現(xiàn)突出。
EMC器件產(chǎn)品仿集成封裝模式制成的大功率工礦燈和泛光燈逐漸受追捧。汽車照明模組化發(fā)展，市場穩(wěn)定有待擴(kuò)展，例如汽車前大燈和轉(zhuǎn)向燈等便是一個(gè)極具誘惑力的市場蛋糕。
智能化燈具點(diǎn)亮方案、家庭和商業(yè)場所智能化解決方案等成為市場香餑餑。智能照明越來越流行，是趨勢也是挑戰(zhàn)，當(dāng)前的“app+燈+控制系統(tǒng)”的方式，各家產(chǎn)品從燈到軟件、系統(tǒng)自成一體，沒有統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)或協(xié)議，不能互聯(lián)互通，這是制約發(fā)展的一大弊端。
LED燈絲更加成熟，不少廠家依托技術(shù)領(lǐng)先，產(chǎn)銷全球各國各地，市場應(yīng)聲高漲，藍(lán)寶石襯底燈絲等成為取代老式烏絲燈的主要產(chǎn)品。
紫外LED光應(yīng)用、植物照明應(yīng)用等越來越多，普及率也越來越高，例如紫外LED應(yīng)用于安防、消毒、固化等領(lǐng)域。這些LED細(xì)分領(lǐng)域潛在市場巨大，但是都需要規(guī)�；瘧�(yīng)用才能進(jìn)一步挖掘市場先機(jī)。
如今，芯片封裝技術(shù)優(yōu)勢顯現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)裝備迅速擴(kuò)張，顯示領(lǐng)域延伸，背光小間距領(lǐng)先，智能照明漸引潮頭。植物照明、醫(yī)療照明、農(nóng)業(yè)照明燈等細(xì)分市場規(guī)模也在逐步擴(kuò)大，并一直被業(yè)界關(guān)注。
如今的LED照明行業(yè)技術(shù)在飛速進(jìn)步，在激烈的競爭中，廠家不得不走一條差異化道路，隨著各種LED照明相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的出臺(tái)，LED照明的發(fā)展將步入正軌，LED照明現(xiàn)在亟需的就是一個(gè)有序的市場，而一味的“斗氣”不僅讓行業(yè)烏煙瘴氣，而且讓很多人都有機(jī)可趁。LED照明，期待著一場革命性的大動(dòng)作。
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