作為半導體照明產業(yè)鏈的中游環(huán)節(jié)，封裝的功能在于提供芯片足夠的保護，防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩(wěn)定性；對于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進而提升LED的壽命。
  一、LED封裝行業(yè)的發(fā)展概述
  LED器件的封裝在半導體照明產業(yè)的發(fā)展中起著承上啟下的作用，也是我國在全球半導體照明產業(yè)鏈分工中具有規(guī)模優(yōu)勢和成本優(yōu)勢的產業(yè)環(huán)節(jié)之一。這些年在國家政策引導環(huán)境下，加上技術創(chuàng)新的不斷發(fā)展，國內整個LED產業(yè)呈現(xiàn)高景氣度增長，LED封裝行業(yè)也伴隨整個LED產業(yè)同步增長。
  就全球的LED封裝行業(yè)格局來看，我國已經是全球封裝產業(yè)最為集中的區(qū)域，也是全球LED封裝產業(yè)轉移的主要承接地，我國臺灣以及美國、韓國、歐洲、日本等主要LED企業(yè)的封裝能力很大一部分都在國內實現(xiàn)。根據中國LED產業(yè)研究中心匯總的數據顯示2009年全球LED封裝企業(yè)總收入達81億美元，較08年增長5.02%。2012年從地區(qū)分布來看，日本企業(yè)收入仍然排名第一，占全球的33%，但份額逐年下降，臺灣位居第二，占全球的17%，而韓國企業(yè)收入由08年的9%上升到09年的15%，有機構預計2013年LED封裝市場產值達130億美元，預計2014年將達到133.9億美金，年成長率為7%。
  二、國內LED產值與產量發(fā)展情況
  近年來，我國LED封裝能力提高較快，封裝品種較全，相對于外延和芯片產業(yè)，中國大陸的LED封裝產業(yè)最具競爭力、最具規(guī)模，技術水平也最接近國際先進水平。國內LED封裝產業(yè)已趨于成熟，LED封裝產業(yè)規(guī)模不斷擴大。LED封裝企業(yè)積極過會上市，在資本市場及下游應用產業(yè)持續(xù)增長的需求助力下，企業(yè)規(guī)模擴張速度加快，產能高速增長，國內，2009年，國內LED封裝產值達到204億元，較2008年的185億元增長10.3%；產量則由2008年的940億只增加到1056億只，增速為12%，其中高亮度LED產值達到186億元，占LED封裝總產值的91%。同時從產品和企業(yè)結構來看國內也有較大改善，SMDLED和大功率LED封裝器件增長較快。伴隨當前LED市場的強勢，LED封裝市場也將隨之進入高速增長階段。
  伴隨我國LED市場持續(xù)旺盛，LED封裝市場也隨之進入高速增長階段。中國LED產業(yè)研究中心匯總的資料顯示，2010年，我國LED封裝產值達到250億元，較2009年的204億元增長23%；產量則由2009年的1，056億只增加到1，335億只，其中高亮LED產值達到230億元，占LED總銷售額的90%以上。2012年由于照明以及背光的拉動產量也出現(xiàn)大幅度增長，達2428億顆。國內LED封裝產業(yè)產值高速增長主要是因為多數國際LED封裝廠家因看好中國國內應用市場，紛紛在國內設立生產基地，已實現(xiàn)了大批量生產，正在成為世界重要的中低端LED封裝基地。加大國內產業(yè)銷售力度，以及國內公司擴大產能規(guī)模，投資的產能得到釋放所致。
  國內的封裝企業(yè)在區(qū)域分布上呈現(xiàn)產業(yè)鏈完整集中分布優(yōu)勢，形成了完整的LED封裝產業(yè)鏈。依附中國經濟布局特征，中國LED企業(yè)主要集中在珠三角、長三角、閩贛地區(qū)，以及環(huán)渤海經濟圈，行成四大聚集區(qū)域。珠三角地區(qū)是中國大陸LED封裝企業(yè)最集中，封裝產業(yè)規(guī)模最大的地區(qū)，企業(yè)數量超過了全國的2/3，占全國企業(yè)總量的68%，除上游LED外延芯片領域稍微欠缺外，匯聚了眾多的封裝物料與封裝設備生產商與代理商，配套最為完善。其次是長三角地區(qū)，企業(yè)數量占全國的17%左右，其他區(qū)域共占15%的比例。 
  三、國內LED封裝的市場發(fā)展分析
  國內LED封裝企業(yè)現(xiàn)狀
  當前國內共有規(guī)模以上LED封裝企業(yè)1000余家，其中2/3分布在珠三角地區(qū)。以主營業(yè)務計算共有上市企業(yè)8家，包含長方半導體、木林森、雷曼光電、瑞豐光電、聚飛光電、萬潤科技、鴻利光電、國星光電、歌爾聲學，其中除歌爾聲學外，其他7家上市企業(yè)都在廣東省內，深圳區(qū)域占據5家，佛山和廣州各1家。同時，一些大型的下游應用企業(yè)設立有自己的封裝產線，如真明麗集團、洲明科技、德豪潤達、勤上光電等。此外，國外及中國臺灣多數封裝企業(yè)都在國內設立有生產基地，中國大陸地區(qū)已經成為全球最大的LED封裝生產基地。
  經過這些年的發(fā)展，國內各個LED封裝企業(yè)在技術方面已經沒有多少差別，所不同的只是企業(yè)的產能規(guī)模，產品批次之間的一致性以及產品可靠性方面的差異。隨著擁有資金實力、技術實力的廠商不斷擴展規(guī)模，增加研發(fā)投入，國內LED封裝企業(yè)之間梯次將逐步成型，小型封裝企業(yè)的生存空間受到一定的壓縮。國內LED封裝市場一批封裝龍頭企業(yè)競爭實力不斷增強，規(guī)模不斷擴大，在國內市場競爭力和自主知識產權方面并不弱于國外及臺灣地區(qū)的LED封裝企業(yè)。單純就封裝環(huán)節(jié)而言，國內企業(yè)已經具有與國際LED企業(yè)不相上下的實力。就目前1000余家封裝企業(yè)，年銷售額在1億元以上的第一陣營有30多家，銷售額在1000萬元至1億元人民幣之間的第二陣營企業(yè)不到300家，占比30%左右，大部分企業(yè)的銷售額還不到1000萬元人民幣。
  國內LED封裝的市場特點
  擴速產能，提升利用率。今年LED封裝形勢大好，大部分企業(yè)產能告急。瑞豐光電、德豪潤達、廈門信達等上市公司相繼發(fā)布公告，擴充LED器件產能。據了解，不僅僅是上市公司，今年非上市公司也發(fā)起了一輪擴產潮。一家非上市封裝公司表示他們的訂單已經排到了年底，產能跟不上來。此次擴產的產品主要是白光SMD封裝器件，產能較去年增長30%以上。專家表示，去年LED封裝產能嚴重過剩，產能利用率僅為5-6成，而今年上半年LED產能利用功率達到8成以上。不少封裝上市企業(yè)都有擴產計劃：鴻利光電今年上半年已經新增了100KK產能，下半年可能還會增加200KK。聚飛光電耗資1億元的照明LED器件擴產項目于今年9月30日竣工。瑞豐光電今年上半年募投的“照明LED產品技術改造項目”的生產設備投資已全部實施完畢，年產能增加1，350KK，照明LED產品年產能為2，470KK。同時，瑞豐光電將啟動SMDLED擴產項目建設，周期為2013年7日1日—2014年6月30日，擴產項目達產后，公司照明LED產品年產能為8388KK。
  企業(yè)增產不增收，白光器件掉價迅速。2012年國內LED封裝行業(yè)基本延續(xù)了2010年下半年以來的價格下跌，毛利率下滑的態(tài)勢，白光照明LED價格每季度跌幅超過10%。封裝企業(yè)是2013年最受益的企業(yè)，因為今年除了整個LED照明市場啟動以外，整個背光產業(yè)鏈從韓國和臺灣企業(yè)轉移過來。今年的LED封裝企業(yè)發(fā)生了明顯改變，特別是已上市的封裝企業(yè)體現(xiàn)了共同的特征：整體業(yè)績穩(wěn)步上升，但主營業(yè)務實力以及實際盈利能力不夠理想，利潤下滑。國內LED器件價格將繼續(xù)延續(xù)價格下降的趨勢，但由于中大尺寸背光源以及照明產品的滲透率提升，產品價格下降幅度將收窄，毛利率逐步企穩(wěn)。值得一提的今年的LED白光器件，由于家居照明和商業(yè)照明的拉動，白光貼片器件今年特別是前半年的快速增長，帶動了封裝產業(yè)的快速發(fā)展，一些封裝大廠出現(xiàn)滿載狀態(tài)，也正是因為這種原因，白光器件步入價格戰(zhàn)與降價的漩渦致使許多的廠家增產不增收。從各封裝上市公司發(fā)布的2013年上半年度報告來看，各公司的白光器件毛利率紛紛呈下跌趨勢。主營白光業(yè)務的鴻利光電白光器件營業(yè)收入增長20.34%，但LampLED毛利下滑9.35%，SMDLED毛利下滑9.84%；瑞豐光電LED照明器件營業(yè)收入增長49.23%，毛利比去年下降4.89%；聚飛光電LED照明器件營業(yè)收較去年增長42%，毛利為20.16%，但利潤卻下降5.59%。
  中游封裝重組與整合加速。激烈的競爭以及下游照明行業(yè)的巨大市場潛力使得多數中游企業(yè)進入下游應用，根據統(tǒng)計90%以上的封裝企業(yè)已經進入下游應用領域，并且應用的產值比例正不斷上升；部分LED封裝企業(yè)選擇合資合作等方式進入LED下游，為其產品提供下游出海口。在下游應用構建LED照明渠道，分享LED照明應用市場蛋糕。這種市場趨勢在今年表現(xiàn)的尤為突出，下表是今年具有代表性的企業(yè)整合行為。 

  上表中是幾家具有代表性質企業(yè)的整合行為，可以看出國內封裝大廠都開始向上向下整合，這樣就在封裝領域出現(xiàn)一種局面，兩極分化比較嚴重，大者恒大，諸如瑞豐光電、鴻利光電等。當然也有因為整合趨勢被淘汰的企業(yè)，諸如深圳雷星光電。規(guī)模小的封裝企業(yè)要是沒有自己的優(yōu)勢將在未來的競爭中面臨更加殘酷的現(xiàn)實，即面對毛利率不斷下降，缺乏價格優(yōu)勢的生存困局。
  總之，現(xiàn)有的封裝技術和工藝已不足以支持成本的繼續(xù)下降，需要革命性的技術突破。而國內LED封裝企業(yè)由于規(guī)模較小，資金不足以及缺乏上游的技術支撐，當前在新技術的研發(fā)趨于保守，普遍處于觀望期。短期內LED封裝產品價格下降將趨于緩和，擁有規(guī)模效應以及穩(wěn)健的上游芯片供應鏈的企業(yè)將在競爭中具有一定的比較優(yōu)勢。 
  四、“三架馬車”的市場拉動情況分析
  背光、顯示、照明被稱作是拉動封裝市場的三駕馬車，一直以來，顯示和背光對封裝市場的貢獻率比較大，但是從今年開始，這種局面有所改善。照明的拉動增長力度較大，背光也有所增長，特別是后半年，背光的拉動占據首位。
  LED顯示封裝市場增長放緩
  LED顯示可以說是自從發(fā)展起步至今最為艱難的一年，也是目前產業(yè)整合最為突出的部分，LED顯示屏行業(yè)經過十幾年的發(fā)展，已經逐漸進入大范圍洗牌期。2011年，行業(yè)洗牌已經開始，鈞多立、博倫特等顯示屏企業(yè)已經倒閉退出市場；去年年底，愿景光電、大眼界、浩博光電、嘉浩光電也相繼倒閉，LED顯示屏行業(yè)洗牌一直沒有停止過。今年7月，深圳億光被爆因拖欠供應商數千萬貨款，資金鏈斷裂而被迫關門；8月，深圳十方光電因惡意欺詐供應商八千萬元，并拖欠220名員工兩個月工資，陷入倒閉；9月份，深圳巴可光因經營不善，公司被抵押。2013年7-9月，LED顯示屏行業(yè)就發(fā)生了4起并購案例，分別為江門科恒收購聯(lián)騰科技51%的股權，福日電子收購邁銳光電93%的股權，香港上市公司無縫綠色購買深圳三升高科51%的股權，廈門信達斥資5732萬元控股深圳市安普光光電科技有限公司。惡劣的市場競爭導致顯示屏市場一片紅海，企業(yè)盈利能力不斷下降；部分企業(yè)為保證盈利不得不采用劣質材料，從而導致產品質量出現(xiàn)問題，貨款無法收入，應收賬款不斷增加；市場需求增速不及產能增速，企業(yè)庫存壓力不斷增加。
  雖然顯示屏的市場規(guī)模增長緩慢，但在這樣的市場背景下，顯示屏封裝器件為主的廠商好像并未受到顯示屏應用需求放緩的影響，比如雷曼光電前半年SMDLED器件與LAMPLED營收比去年同期分別下降6.65%和21.77%，而國星光電的SMDLED和LAMPLED營收比去年同期增長29.73%和10.39%，同時相晶臺光電等均有不俗的表現(xiàn)。
  在這樣的市場態(tài)勢下，要靠顯示拉動封裝發(fā)展顯然是不可能的，并且一些之前專注顯示封裝光源的廠商也積極尋找新的出路，縮小或者淘汰顯示用LED光源的生產規(guī)模，比如柏獅光電、晶臺光電等這些企業(yè)都大力開展LED照明用封裝產品，中宙光電甚至開始淘汰LED顯示封裝器件。
  目前小間距LED顯示屏技術逐漸成熟：LED顯示屏除了原本信號和廣告展示的用途之外，LED廠商也開始推出小間距的LED顯示屏。目前LED廠商所推出的小間距LED顯示屏像素間距最小可達1.2~1.6mm，具有色彩飽和度佳，高分辨率等優(yōu)勢。特別是在110吋的顯示器市場上，成本遠低于同尺寸的液晶屏幕。長期來看，有可能取代部分電視背光應用模式進入商業(yè)和大眾消費領域。這或許是未來不可忽視的一股趨勢。
  背光領域
  2013年中國LED封裝企業(yè)仍然保持快速成長態(tài)勢。以中大尺寸LED背光封裝的代表性廠商瑞豐光電為例，2013年上半年營業(yè)收入2.94億元人民幣，同比增長67%，其中的中大尺寸背光源LED營收1.35億元(人民幣，下同)，同比增長113%，新增的中小尺寸背光源LED業(yè)務營收亦超過千萬。此外，中國小尺寸LED背光封裝代表性廠商聚飛光電上半年凈利潤同比增長25-55%。隨著中國封裝企業(yè)技術不斷提升，中國LED封裝產業(yè)于背光領域已經顯現(xiàn)崛起勢頭，在中國電視品牌出貨帶動下，以瑞豐、聚飛、兆馳和東山精密為代表的LED背光封裝廠商業(yè)績大增。盡管產能與營收規(guī)模上與臺灣的封裝廠上仍有一大段的落差，但已經逐漸進入背光領域。我國廠商LED背光封裝技術雖然整體水準仍與臺灣或國際廠商有一定的距離，但是已經逐漸得到中國下游企業(yè)認可，特別是應用于智能手機的小尺寸背光，較高的性價比受到我國二線甚至一線手機廠商的青睞。另外，在LED大尺寸背光領域，電視大廠大約在2012年2季度開始全面使用中國國產大尺寸背光LED器件，6大TV廠商中，除海信對中國國產LED仍未大規(guī)模采用，其他廠商都已經導入我國封裝廠LED背光器件，特別是今年應用比例有逐漸擴大。 
  2013年半年報顯示瑞豐光電的中大尺寸的背光源營業(yè)額占據總營業(yè)額的50%以上，聚飛光電背光源占據其總營業(yè)額的80%以上，還有像兆馳股份、東山精密等的總營業(yè)額中電視以及手機背光的業(yè)績占據重要位置。上半年背光需求淡季不淡的結果是電視通路庫存增加，再加上國內節(jié)能惠民補貼政策結束，封裝廠下半年的背光營收增幅難言樂觀，7-8月份電視背光出貨量衰退嚴重，新進訂單量遠低于往年。另外鴻利光電、萬潤科技等照明或顯示屏封裝企業(yè)覬覦背光封裝相對豐厚的利潤，不斷通過各種努力積極進入背光領域，對背光原有廠商產生威脅。我們預測，截至2013年年底，LED用于電視背光的滲透率將超過90%。極有可能受到滲透率和市場飽和度的影響，2014年LED于電視背光產值將首度面臨下滑。 
  2013年電腦受到傳統(tǒng)淡季影響，加上通路庫存水位高，第三季出貨不如預期，年出貨成長由年初預估的33.6%下降至31.1%，可見平板出貨已稍微降溫，盡管未來筆記本電腦成長速度趨緩，但相較其它IT產品仍有很大成長空間。預計2013~2017年LED于筆記本電腦背光應用上產值年復合成長率為8%。筆記本電腦仍是背光市場主要成長動能。
  手機為最早使用LED背光技術而且滲透率最快達到飽和的應用，在輕薄與省電的前提下，手機鍵盤背光與相機閃光燈也采用LED作為光源。過去傳統(tǒng)手機采用的鍵盤背光雖然也是LED產品，但因智能手機滲透率提升，操作界面改采觸控面板而逐漸式微。但另一方面，功率較大的補光燈/閃光燈FlashLED卻在智能手機帶動下大幅增長。手機背光也是增長較快的部分，手機廠商為了增加手機相機附加價值，Apple已經在iPhone5S上，導入"Truetoneflash."技術。也就是用雙顆FlashLED做為補光用途，在原本一顆白光FlashLED的架構上，增加一顆暖色LED彌補色溫差異，雙顆FlashLED的設計預計將再推升FlashLED的需求總量，2013年使用顆數將成長27.3%至14.4億顆。
  由于整個消費電子產業(yè)向中國轉移的趨勢不可避免，如何把握這一趨勢，加快進入電視、筆記型電腦、平板電腦、手機等國產品牌廠商的背光模組產業(yè)鏈，是背光企業(yè)勝出的關鍵。
  LED照明領域
  2013年國內LED照明市場迅速興起。據最新數據顯示，2013年，LED大功率封裝器件市場產值104.7億，同比增長41.4%。2013年照明級LED封裝市場將以中低功率產品為主。從LED封裝市場觀察，由于LED規(guī)格的改變使得LED照明成本大幅度下滑。以往照明應用多半是大功率LED的天下，然而自從三星與LG導入5630封裝體的中功率LED到照明市場之后，LED照明產品的價格有更大的下滑空間。由于大功率LED每單位流明/價格(lm/$)仍不如中低功率LED如3014與5630封裝體來的有競爭力，導致中低功率背光LED產能陸續(xù)轉移到照明應用，在這樣的態(tài)勢影響下，2013年LED照明市場的價格競爭將更加白熱化。特別是LED廠商的產能過剩，為了提高稼動率，上游廠商會持續(xù)并增加生產中低功率LED封裝投入照明市場，而中低功率在2013仍有20%的降價空間。因此，2013年的中低功率LED產品，在價格競爭激烈的LED球泡燈與LED燈管市場中，仍會是主要規(guī)格。
  通過對國內主要的LED封裝上市企業(yè)營收分析可以看出，除了鴻利和國星兩家外，其余5家上市企業(yè)營業(yè)收入都有不同程度的增長，增長最快的是瑞豐光電，達到71.63%，主要是由于下半年LED液晶電視市場滲透率大幅提高，康佳、長虹等電視廠商的訂單增長所致。而在毛利率方面，除國星光電有微弱增長外，其他幾家上市公司均有不同程度的下降，呈現(xiàn)出收入增長毛利率下降的趨勢。主要是受國際國內宏觀環(huán)境變化導致LED封裝行業(yè)競爭激烈，價格下降幅度過快影響。此外，從各企業(yè)分產品占比來看，在公司營收中貼片式LED及LED通用照明都占據主要部分，說明國內LED封裝企業(yè)在貼片式LED和下游照明應用方面比較看重，部分企業(yè)進入下游應用，LED產業(yè)格局重新調整。
  從市場燈具滲透情況來看，LED燈具已滲透了照明應用的多個領域，例如零售業(yè)和服務業(yè)，其實LED封裝提供最大機會的是住宅部分。這部分的收入在2016年將增近3倍到27億，2013年約為8.5億。早期開創(chuàng)LED封裝市場的制造商們可以趁著市場繁榮的浪潮收獲滿滿。商用、工程、戶外照明市場需求崛起：若觀察LED照明市場，LED封裝于照明市場應用將方面，2014年產值將大幅提升，其中以工程、商用、戶外市場成長最為顯著。加上LED球泡燈、燈管與商用照明市場需求崛起，中功率LED市場需求大增，特別是5630、3030等封裝型態(tài)已經是市場主流。
  總之，隨著背光、顯示和照明等應用的不斷推廣，市場對LED的需求也在不斷發(fā)生變化。就LED器件的封裝結構來看，當前主要的封裝形式包括直插式封裝（Lamp LED）、表面貼裝封裝（SMD LED）、功率型封裝（High Power LED），板上芯片封裝(COB)等類型。就目前和未來的市場需求來看，背光和照明將成為最為主要應用，對LED器件的需求將以SMD LED、High Power LED和COB為主。就LED器件的品質來看，對LED可靠性、光效、壽命等的要求越來越高，小規(guī)模、低水平的封裝企業(yè)已經不能滿足應用領域對LED的品質需求，國內的LED封裝產能呈現(xiàn)出集中的趨勢，國內封裝領域的領先企業(yè)產能和自動化水平也在快速提升。